摩根大通證券亞太區半導體首席分析師J. J. Park指出,近期客戶對台積電基本面的隱憂主要包括2項:一、成熟的28奈米PolySiON製程面臨出現市佔率流失現象;二、20奈米除了蘋果外,並無太多客戶投片,製程規模相對較小。
誠如麥格理資本證券亞太區科技產業研究部主管蘇志凱所言,台積電成熟的28奈米PolySiON製程市佔率流失本來就是產品週期的一部分,28奈米製程真正核心價值其實是HKMG,J. J. Park更直指台積電在20奈米訂單有大突破。
J. J. Park指出,高通明年將有3至4個20奈米投片計畫,迥異於先前市場預期的明年訂單先以28奈米為主、之後直接跳到16奈米FinFET,果若如此,明年20奈米對台積電營收所帶來的正面效應,將如同去年28奈米一樣的巨大。
J. J. Park認為,IC設計廠商製程轉換時間壓力從以往的2至3年1次,縮短成1年1次,也就是說,2013年28奈米HKMG、2014年20奈米planar、2015年16奈米FinFET,有助於ASP穩定向上,台積電將受惠,因為20奈米幾乎是獨門生意。
至於明年原本就計畫採用台積電20奈米製程的蘋果,J. J. Park指出,下半年每月至少需要4.5至5萬片20奈米晶圓產能,若加上其他客戶,台積電明年下半年單月20奈米晶圓產能將達8萬片,等於每月得新增7萬片產能,預估台積電明年資本支出將上看110億美元規模。因此,J. J. Park預估蘋果明後年將分別貢獻台積電17.41與29.76億美元營收,比重分別達7%與11%,後年將成僅次於高通的第二大客戶,共同撐起台積電20奈米製程需求。
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