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明年晶圓廠設備支出暴增 代工廠貢獻大

〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI（國際半導體設備材料產業協會）發布最新全球晶圓廠預估報告指出，今年晶圓廠設備支出將達325億美元，較去年成長2%；2014年將達410億美元，成長率驚達26%，可望創空前新高點。

今年晶圓廠設備支出，下半年預計將較上半年增長32%，達185億美元的規模，這是因下半年半導體需求增長、晶片平均售價提升所帶動。

SEMI指出，2013年最大數額的晶圓廠設備支出來自於晶圓代工產業，將增長約21%，其中又以台積電資本支出增加的貢獻最大。去年記憶體產業晶圓廠設備資本支出下降35%，今年預計回升約1%的成長動能。微處理器方面則預計將增長約5%。

此外，今年在38項已知建案的推波助瀾下，晶圓廠建築物資本支出較去年增長近15%，約達660億美元。今年晶圓廠建廠支出最多的是台積電、三星電子，各自計畫花費15~20億美元，英特爾、格羅方德與聯電則緊追在後。展望2014年，全球目前預計有21項建案，建設支出將下降約18%達540億美元。這些建設項目包括大型晶圓廠，其中部分準備興建450mm世代晶圓廠。

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