台北國際電腦展包括高通、安謀、博通等都將發表無線網路、行動通訊新產品，搶攻行動市場商機。
【楊喻斐╱台北報導】台北國際電腦展（Computex）即將於6月4日登場，眾多國際晶片設計大廠廣發邀請函拼場，全球無線通訊晶片龍頭廠高通（Qualcomm）將一連2天舉行產品說明會，並延續「生而行動」新願景；安謀（ARM）更率領產品團隊來台造勢；博通（Broadcom）則發表最新連線產品和技術吸睛，屆時台系相關概念股將可搭上Computex題材。
今年Computex展出重點鎖定行動裝置以及超輕薄筆電（Ultrabook），其中矽智財（IP）領導供應商ARM將由行銷長暨市場開發執行副總裁Ian Drew率領產品團隊來台，強調以最新的核心IP技術解決方案為產業夥伴搶佔行動運算市場商機。
行動裝置Ultrabook吸睛
高通將分享最新Snapdragon開發進展，多項採用Snapdragon的終端產品將首度公開亮相。高通將連續2天發表最新產品，並分別由高通技術公司產品資深副總裁Luis Pineda及美國高通業務發展全球副總裁沈勁主持。
博通將發表最新連線產品和技術，透過5G WiFi（Wireless Fidelity，無線相容認證）也就是802.11ac、Miracast（Wi-Fi直連為基礎的無線顯示標準）等傳輸方式為物聯網生態圈提供更多廣泛的應用，不僅使設計代工廠商可以輕鬆地開發物聯網設備，也為消費者的生活帶來更多創新的應用。
至於台灣的聯發科（2454）也會在承租飯店展示一系列無線網路及無線數位家庭解決方案。
聯發科無線產品競豔
另外，快閃記憶體控制晶片大廠LSI行銷副總裁Thad Omura則表示，這次不但會展出全新的LSI SandForce快閃儲存處理器產品，並聚焦探討固態硬碟市場的關鍵趨勢，包括超輕薄型筆電應用和PCIe（Peripheral Component Interconnect Express，高速周邊互聯）快閃轉接卡將如何提升企業及雲端應用。
德儀拼終端行動裝置
德州儀器（TI）搶在Computex展前舉行無線充電商機研討會，德儀高效能類比產品行銷經理何信龍表示，國際品牌皆陸續在行動裝置新品中導入無線充電功能，未來主流地位無庸置疑。面對市場規模擴大，不同技術聯盟影響終端規模競爭，德儀已領先作為WPC聯盟創始會員，發展全方位產品藍圖，也將展示終端行動裝置應用，並發表協助客戶推廣成功案例。
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